台股下周聚焦英伟达GTC大会，将于周一（17日） 于美国加州盛大展开，为期五天。执行长黄仁勋预计将于周三（19日）凌晨发表主题演讲，预期将展示目前AI最新技术与应用，包括AI服务器GB300、CPO交换器、AI代理（AI Agent）、数位孪生技术（Digital Twins）、AI机器人、自动驾驶技术与下一代服务器平台Rubin等。

财联社报导，尽管去年 Blackwell量产一度延宕，但黄仁勋在财报会议上表示，Blackwell已“成功实现”大规模生产，预计第1季将创造数十亿美元的营收。同时，他预告今年的GTC大会“有一些令人兴奋的东西要分享”，市场预期Blackwell Ultra GB300和B300系列芯片将成为今年GTC最大亮点之一。

Blackwell架构的中期更新预计将为效能带来大幅提升。与前一代相比，传出B300系列提供更强大的运算能力并搭载8组 12-Hi HBM3E存储器，可提供令人惊叹的 288GB板载存储器容量。业界指出，B300效能较B200系列提升高达50%；此外，GB300可能最快在今年5月开始出货，加速取代GB200。

随着功耗和散热需求日益严苛，英伟达预计将告别传统的气冷散热方案，全面导入水冷技术。此举不仅将推动水冷板和水冷快接头需求暴增，更宣告着“二次冷却革命”的到来。知情人士透露，GB300的水冷管线相较于GB200更加丰富且密集，UQD（关键元件快接头）的使用量更提升了4倍。

外界也期待英伟达将揭示下一代AI 芯片架构平台Vera Rubin。去年6月，黄仁勋首次释出关于Rubin平台的讯息，预计明年将正式亮相，象征着通用人工智能（AGI）迈出关键一步。

另有业界人士推测，黄仁勋可能于GTC大会上抢先透露Rubin后续产品线，包括 2027年的产品蓝图，其中的传闻是Rubin Ultra。预计将于 2027 年发布的这款产品有望进一步突破GPU设计极限，据传搭载12个HBM4E 存储器堆栈，较前几代使用的 8个堆栈大幅增加，可能提供高达576GB的庞大存储器总容量。

 来源：中时新闻网